| 研究概要 |
本研究は、赤外領域での高い波長分解能を有する回折格子であるイマージョングレーティングの開発を行うために,レーザオートフォーカス機上計測法をはじめとする加工面性状精密計測を超精密加工機上で用い、マイクロ切削加工あるいはマイクロ研削加工による微細溝形状評価を行い、加工機の運動性能と工具磨耗を計測させ、加工計測フィードバックにより10ナノメートルの形状精度での溝加工法を確立することを目的とする。今年度においては、金属基板を用いてより高い回折角の反射型回折格子を得るために超精密切削による回折格子加工を行った。また、回折効率の向上のために超精密加工装置と単結晶ダイヤモンド製工具を利用した超精密バニシング加工を行った。加工装置の精度と周囲の温度変化による加工面のうねりの発生について非接触式表面性状測定を行い、加工条件を最適化した。超精密切削とバニシング加工の比較をおこなった。また加工された微細溝形状が光学性能に影響を与える効果について回折光学を用いてシミュレーションを行った。
加工された格子面の回折スポット強度分布を加工機上で測定ための装置によって除震台上で回折光の測定実験を実施した。市販のグレーティングによる測定と超精密切削によって加工された回折格子による測定の両方を行い、比較を行った。SEMで測定された微細形状の変化が回折スポットに影響していることがわかった。レーザオートフォーカス機上計測法については高速かつ高分解能の微細形状の測定を行うため、レーザプローブシステムを改良するための基礎的な検証を行った。
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