研究課題
若手研究(B)
高周波誘導加熱による金属・樹脂接合面の選択的軟化・溶融により、その分離を容易にする金属・樹脂複合廃棄物の資源化プロセスについて基礎的検討を行った。その結果、比較的単純な積層構造材料であれば、100℃前後の低温度領域でも金属樹脂接合面の分離が容易になることが明らかとなった。一方、構造が複雑な電子回路基板については、樹脂部分が熱分解・炭化する結果となり、加熱方法に関する具体的課題が抽出された。
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