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本研究は、次世代通信技術で検討されている75-110 GHz帯における高度な電子デバイス開発の根幹を成す要素技術の一つである100 GHz帯誘電体材料評価技術を実現することが目的である。
新たに開発した100 GHz帯TM0m0モード空洞共振器を用いて、熱可塑性樹脂丸棒の複素誘電率評価を行い、その誘電特性を明らかにするとともに、拡充し続けてきた複素誘電率データベースと本結果を比較することで、本評価技術の有効性を実証した。なお、測定精度は、比誘電率に関して±3%程度、誘電正接に対して±5%程度である。
本技術の開発により、次世代通信技術に適用可能な各種誘電体材料の開発の加速が期待できる。
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