微細Light Emitting Diode (LED)と受光素子を混載させた光回路チップの実現を目標として、10-20マイクロメートルサイズのLEDおよび受光素子を石英基板上などに、常温かつ大気圧下で接合する技術を検討した。LED素子としては窒化ガリウム-LED層を用いて、LED素子を形成し石英基板上やレジスト上に接合した。受光素子としてはSilicon-on-insulator基板を用いて、素子形状を形成後に石英基板上に接合し、接合後にpn接合ダイオード受光素子を作製した。光バイオテクノロジー応用としては、接合したLED素子を用いて蛍光標識化されたタンパク質の蛍光観察を行った。
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