| 研究課題/領域番号 |
20K05289
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 審査区分 |
小区分28050:ナノマイクロシステム関連
|
|---|
| 研究機関 | 大阪公立大学 (2022-2023)
大阪府立大学 (2020-2021) |
|---|
研究代表者 |
笹子 勝 大阪公立大学, 大学院工学研究科, 客員研究員 (40727145)
|
|---|
| 研究分担者 |
平井 義彦 大阪公立大学, 大学院工学研究科, 客員研究員 (50285300)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2020-04-01 – 2024-03-31
|
| キーワード | フォトリソグラフィ / 3次元加工 / 波面 / 複素振幅 / マスク |
|---|
| 研究成果の概要 |
三次元構造体を、シード要素に分割し、各要素を結像するための複素振幅波面を算出したのち、これらを重畳して一枚の複素透過板(ビルトインレンズマスク)とし、このマスクに光を照射することにより、レジスト中に三次元の結像構造を焼き付ける三次元フォトリソグラフィの実現を図った。シードの配置と複素振幅分布を最適化するシステムを構築した。その結果、立体交差する線パターンでの相互干渉の低減、リングおよびスパイラル状の構造での軸構造発生の抑制に効果があった。
これに基づき、三次元構造の露光現像実験を行った。その結果、ピラミッドのフレーム構造など単純に傾斜し、立体的な交差のない構造では三次元構造が得られた
|
| 自由記述の分野 |
半導体微細加工
|
| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
これまでの三次元微細加工では、一括露光による加工が不可能であったが、本研究で開発・検証した新しいフォトリソグラフィでは、従来の半導体リソグラフィとの整合性が図られた一括露光方式である。
従来のフーリエ光学理論を光学的に応用した新しい三次元結像方法を検証できた学術的意義とともに、現在欧米で研究開発が熾烈に展開されている半導体チップレット技術の中でも、このコアとなる半導体後工程、三次元半導体製造プロセスへの実装への産業応用が期待できる
|
