研究課題
若手研究
半導体デバイスの基板材料であるシリコンウェーハの両面研磨加工では，シリコンウェーハの高平坦化が重要な課題となっている．しかし，平坦化理論の構築は進んでおらず，さらなる高平坦化の要求に応えることが難しくなっている．本研究では，高い平坦性を安定して実現できる両面研磨加工技術の構築を目的に，工作物の回転速度が得られる平坦性に及ぼす影響を検討した．そして，高平坦化を実現可能な新たな保持具の設計指針を構築した．
生産加工
本研究では，両面研磨加工において工作物の回転速度が得られる平坦性に及ぼす影響を明らかにした．従来，実験的な検討の難しさから十分な解明がなされてこなかった両面研磨加工中の工作物の回転挙動，およびその挙動が加工結果に及ぼす影響を明らかにした点で学術的意義が高いと言える．また，本研究で示した保持具の設計指針は，シリコンウェーハのみならず，高い平坦性が要求される他の基板材料の両面研磨加工においても適用可能なものであり，その社会的意義も高いと言える．
