スパース撮像素子と圧縮センシングを融合した超小型全方位レンズレスカメラの創出

2020 年度 実施状況報告書

• 研究課題/領域番号: 20K21808
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 中村 友哉 大阪大学, 産業科学研究所, 准教授 (70756709)
• 研究期間 (年度): 2020-07-30 – 2022-03-31
• キーワード: レンズレスカメラ / 広視野 / CMOSイメージセンサ

研究実績の概要

本課題では、撮像素子の画素の一部を開口化し、そのような開口化撮像素子を複数対向配置することで、撮像素子のみで構成される小型全方位カメラの開発を目指している。撮像素子の画素を開口化するために、画素の一部をDRIE装置にて穴空け加工する必要があるが、そのような加工を許容しつつ信号の読み出しを実現するようなCMOS撮像素子を設計及び実装する必要があるため、今年度は当該撮像素子の設計及びチップ実装を行った。今年度、チップの実装までを完了し、次年度に評価、加工、及びレンズレスカメラの構築を行う予定である。

現在までの達成度 (区分)

4: 遅れている

理由

新型コロナウイルスの影響で、撮像素子チップの実装が遅れたため。

今後の研究の推進方策

撮像素子チップの実装が完了したため、信号読み出しの検証及び評価を行う。次に、DRIE装置を用いて画素の開口化を実装する。その後、チップを用いたレンズレスカメラを構築する。構築したカメラを用いて、広角イメージングの実機実証実験を行うとともに、開口化に起因するノイズの評価や、最終的に達成される撮像性能の評価を行う。

次年度使用額が生じた理由

イメージセンサ試作費の確定時期が遅れたため。また、旅費を使用しなかったため。