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2022 年度 実施状況報告書

スパース撮像素子と圧縮センシングを融合した超小型全方位レンズレスカメラの創出

研究課題

研究課題/領域番号 20K21808
研究機関大阪大学

研究代表者

中村 友哉  大阪大学, 産業科学研究所, 准教授 (70756709)

研究分担者 笹川 清隆  奈良先端科学技術大学院大学, 先端科学技術研究科, 准教授 (50392725)
研究期間 (年度) 2020-07-30 – 2024-03-31
キーワードレンズレスカメラ / イメージセンサ
研究実績の概要

広視野レンズレスカメラの実現のために,符号化開口化撮像素子の試作を行った.設計及び撮像素子チップの試作を行い,動作検証を行ったが,デバイス設計に課題があり,結果として信号を読み出すことができなかった.そのため,開口化加工したチップを符号化開口として用いたレンズレス撮像系の実現性の実験実証を行った.チップ内のフォトダイオードの一部をDeepRIE装置を用いて開口化し,これを通常の撮像素子の前に配置して符号化開口型レンズレスカメラを構成し,それによる物体イメージングを実証した.これにより,拡散反射物体の画像計測を実験的に実証できた.また,撮像素子チップを開口化した場合の,開口形状の乱れの影響や画角の制限の度合いについても実験的に検証できた.成果は国内研究会及び国際ワークショップにて発表した.

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

3: やや遅れている

理由

チップデバイスの試作が遅延したこと,設計不良のためデバイスからの信号の読み出しがうまく行かなかったことから,研究全体のスケジュールがやや遅れている.一方で,その後工程であるチップ開口化加工やイメージング応用については順調に進展しており,チップデバイスの試作が良好に完了すればプロトタイプ実証までスムーズに進展する見込みが得られている.

今後の研究の推進方策

チップの設計を見直し,引き続きチップデバイスの試作を進める.チップデバイスの試作の完了後,再度前回同様の開口化加工を実施し,イメージング実証を行う.また,これまで得られた成果について外部発表を行い,今後の研究の展開について議論を行う.

次年度使用額が生じた理由

チップデバイス試作工程が遅れているため,その後の研究工程で必要となる予算が残っている.

  • 研究成果

    (2件)

すべて 2022

すべて 学会発表 (2件) (うち国際学会 1件)

  • [学会発表] Design of a linkable self-encoding CMOS image sensor for a compact lensless camera with an ultra-wide field of view2022

    • 著者名/発表者名
      Fuki Hosokawa, Keiichiro Kagawa, Kiyotaka Sasagawa, Jun Ohta, and Tomoya Nakamura
    • 学会等名
      5th International Workshop on Image Sensors and Imaging Systems (IWISS2022)
    • 国際学会
  • [学会発表] 超広視野小型レンズレスカメラのための連結可能なイメージセンサの設計2022

    • 著者名/発表者名
      細川風輝, 香川景一郎, 笹川清隆, 太田淳, 中村友哉
    • 学会等名
      第22回情報フォトニクス研究グループ研究会

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公開日: 2023-12-25  

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