研究課題
基盤研究(B)
電気で粘着性が変化するERゲル(Electro-rheological Gel, ERG)を真空中で使用可能なウェハ固定装置へ応用し,半導体製造プロセスの高速・高精度化を試みた.真空対応型ERゲルの開発に成功し,真空プロセスにおけるウェハの高速搬送を実現する電気粘着保持機構に応用展開した. Siウェハ高速搬送実験の結果,開発した電気粘着保持機構を備えたエンドエフェクタは,着脱の電気的応答性も高く, 0. 5Gの搬送加速度でもウェハの位置ずれを生じることなく搬送できることを確認した.
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