集積化 MEMS 技術による局所高精細触覚イメージング

2012 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 21360169
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 香川大学
• 研究代表者: 高尾 英邦 香川大学, 微細構造デバイス統合研究センター, 准教授 (40314091)
• 研究期間 (年度): 2009 – 2012
• キーワード: センシング

研究概要

本研究では,集積化 MEMS 技術を用いて複合的なセンシング機能を統合した触覚イメージセンサを実現し,微小エリアを高精細で検知可能な触覚イメージング技術を開発した。人間の皮膚と類似の触覚機能や感度を実現する新しいセンサデバイスを実現し,3軸力覚の 2 次元イメージングや,手触り感を取得するための表面粗さと柔軟性のセンシング,並びに,そのデバイスを用いたリアルタイムイメージングシステムを実現することに成功した。

研究成果

• [雑誌論文] A Post-CMOS Formation Process of High-Adhesiveness SU-8 Structures for Reliable Fabrication of Integrated MEMS sensors (2013)
  • 著者名/発表者名: Y. Maeda, K. Terao, T. Suzuki, F. Shimokawa, H. Takao
  • 雑誌名: Japanese Jouranal of Applied Physics
• [雑誌論文] 皮膚感覚の超越をめざすシリコン集積化触覚イメージャー (2011)
  • 著者名/発表者名: 高尾英邦
  • 雑誌名: 電子情報通信学会誌 巻: Vol. 94, No.6 ページ: 470-474
• [雑誌論文] A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures (2010)
  • 著者名/発表者名: H. Takao, T. Ichikawa, T. Nakata, K. Sawada, M. Ishida
  • 雑誌名: ASME/IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 巻: Vol. 19, No. 4 ページ: 919-926
• [雑誌論文] A Multifunctional Integrated Silicon Tactile Imager with Arrays of Strain and Temperature Sensors on Single Crystal Silicon Diaphragm (2010)
  • 著者名/発表者名: H. Takao, M. Yawata, K. Sawada, M. Ishida
  • 雑誌名: Sensors and Actuators A Physical 巻: Vol. 160 ページ: 69-77
• [学会発表] A Novel Integrated Tactile Image Sensor for Detection of Surface Friction and Hardness Using the Reference Plane Structure (2012)
  • 著者名/発表者名: Y. Maeda, K. Terao, T. Suzuki, F. Shimokawa, and H. Takao
  • 学会等名: Proc. of IEEE Sensors2012 Conference
  • 発表場所: Taipei, Taiwan
  • 年月日: 20120000
• [学会発表] A Post-CMOS Process of High Adhesion SU-8 Structure to Apply to Sensor Device (2012)
  • 著者名/発表者名: Y. Maeda, K. Terao, T. Suzuki, F. Shimokawa, and H. Takao
  • 学会等名: Proc. of 25th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC2012)
  • 発表場所: Kobe, Japan
  • 年月日: 20120000
• [学会発表] Evaluation of Highly Sensitive C/V Converter with an Inverter for CMOS/MEMS Integration (2012)
  • 著者名/発表者名: H. Takao, R. Kodama, H. Miyao, M. Ishida
  • 学会等名: Proc. of World Automation Congress 2012(WAC2012)
  • 発表場所: Puert Varralta, Mexico
  • 年月日: 20120000
• [学会発表] Flexible Silicon Triaxial Tactile Imager with Integrated 800μm-Pitch Sensor Pixel Structures on a Diaphragm (2011)
  • 著者名/発表者名: H. Takao, H. Okada, M. Ishida, T. Suzuki, F. Oohira
  • 学会等名: Proc. of IEEE Sensors2011 Conference
  • 発表場所: Limerick Ireland
  • 年月日: 20110000
• [学会発表] In-pixel type small-scale integrated "C-V converter with chopper stabilized CMOS inverter (2011)
  • 著者名/発表者名: R. Kodama, H. Miyao, M. Ishida, and H. Takao
  • 学会等名: Proc. of 2011 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2011)
  • 発表場所: Nagoya, Japan
  • 年月日: 20110000
• [学会発表] A Robust and Sensitive Silicon Tactile Imager with Individually Formed SU-8 Protective Layers on Piezoresistor Pixels (2010)
  • 著者名/発表者名: H. Takao, H. Okada, M. Ishida, T. Terao, T. Suzuki, F. Oohira
  • 学会等名: IEEE Sensors 2010 Conference
  • 発表場所: Hawaii, USA
  • 年月日: 20100000
• [学会発表] A Membrane Tyep Si-MEMS Tactile Imager with Fingerprint Structure for Realization of Slip Sensing Capability (2010)
  • 著者名/発表者名: H. Okada, M. Yawata, M. Ishida, K. Sawada, H. Takao
  • 学会等名: Proc. of The 23rd IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS2010)
  • 発表場所: HongKong, China
  • 年月日: 20100000
• [図書] 異種機能集積化ハンドブック,担当箇所:第14 章 集積化 MEMS センサ実現のための回路設計 (2012)
  • 著者名/発表者名: 高尾英邦
  • 出版者: CMC 出版
• [図書] Electronic Journal Archives (2011)
  • 著者名/発表者名: 高尾英邦
  • 総ページ数: 76
  • 出版者: 株式会社 電子ジャーナル