研究課題
基盤研究(C)
現在携帯電話、テレビ、カメラ、パソコン等の様々な電子機器において折り曲げ実装可能なフレキシブルプリント配線基板(FPC)が用いられているが、近年の電子機器の急速な高性能化・軽薄短小化に対応するため、FPCに用いられる耐熱絶縁材料に対しても高寸法安定性や高周波特性等更なる高性能化・多機能化が求められている。本研究を遂行した結果、従来にない優れた特性を有する新規な耐熱絶縁材料が得られた。各種電子機器への適用が期待される。
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