研究成果発表報告書

X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発

研究課題

研究課題/領域番号	21560109
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	補助金
応募区分	一般
研究分野	機械材料・材料力学
研究機関	福岡県工業技術センター
研究代表者	小金丸正明福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 専門研究員 (20416506)
研究分担者	内野正和福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 専門研究員 (30416507) 糸平圭一福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 主任技師 (90463497)
連携研究者	池田徹京都大学, 工学研究科, 准教授 (40243894) 宮崎則幸京都大学, 工学研究科, 教授 (10166150) 浅野種正九州大学, システム情報科学研究科, 教授 (50126306)
研究期間 (年度)	2009 – 2011