X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発

2011 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 21560109
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 機械材料・材料力学
• 研究機関: 福岡県工業技術センター
• 研究代表者: 小金丸 正明 福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 専門研究員 (20416506)
• 研究分担者: 内野 正和 福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 専門研究員 (30416507) ; 糸平 圭一 福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 主任技師 (90463497)
• 連携研究者: 池田 徹 京都大学, 工学研究科, 准教授 (40243894) ; 宮崎 則幸 京都大学, 工学研究科, 教授 (10166150) ; 浅野 種正 九州大学, システム情報科学研究科, 教授 (50126306)
• 研究期間 (年度): 2009 – 2011
• キーワード: 電子デバイス・機器 / エレクトロニクス実装 / 実験力学 / 機械材料・材料力学

研究概要

本研究では、モアレ縞の位相分布を解析できる位相シフトサンプリングモアレ法をマイクロフォーカスX線透視画像に適用し、電子パッケージ内部のひずみ・応力分布を非破壊で計測・評価する全く新しい技術を開発した。画像解析コードやテストチップ等の基本的な技術を確立した。本手法により、非破壊で電子パッケージ内部のひずみ分布を一度に得ること(全視野計測)が、原理的に可能であることを明らかにした。