2011 年度研究成果報告書

エンドミルによるサファイアの微細切削技術の開発

研究課題

研究課題/領域番号	21560130
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	補助金
応募区分	一般
研究分野	生産工学・加工学
研究機関	東京電機大学
研究代表者	松村隆東京電機大学, 工学部, 教授 (20199855)
研究期間 (年度)	2009 – 2011
キーワード	サファイア / 切削 / エンドミル / 硬脆材料 / 脆性損傷 / 溶着
研究概要	特殊,極限環境下で使用されるサファイアデバイスの製造技術として,微細切削技術を開発した.六方晶のサファイアの平削りとエンドミル切削では,結晶面および結晶軸に対する切削方向によって切削特性が異なる.また,エンドミル切削では脆性損傷とともに仕上げ面に対する切りくずの溶着が問題であり,これらを考慮した切削条件を選定しなければならない.分割切込みによって,溶着に起因する仕上げ面粗さの劣化を抑えることが可能である.

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