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2011 年度 研究成果報告書

エンドミルによるサファイアの微細切削技術の開発

研究課題

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研究課題/領域番号 21560130
研究種目

基盤研究(C)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 生産工学・加工学
研究機関東京電機大学

研究代表者

松村 隆  東京電機大学, 工学部, 教授 (20199855)

研究期間 (年度) 2009 – 2011
キーワードサファイア / 切削 / エンドミル / 硬脆材料 / 脆性損傷 / 溶着
研究概要

特殊,極限環境下で使用されるサファイアデバイスの製造技術として,微細切削技術を開発した.六方晶のサファイアの平削りとエンドミル切削では,結晶面および結晶軸に対する切削方向によって切削特性が異なる.また,エンドミル切削では脆性損傷とともに仕上げ面に対する切りくずの溶着が問題であり,これらを考慮した切削条件を選定しなければならない.分割切込みによって,溶着に起因する仕上げ面粗さの劣化を抑えることが可能である.

  • 研究成果

    (3件)

すべて 2011 2010 その他

すべて 雑誌論文 (1件) 学会発表 (1件) 備考 (1件)

  • [雑誌論文] Modeling of Cutting Process with Cutter Axis Inclination2011

    • 著者名/発表者名
      Matsumura, T.
    • 雑誌名

      Advanced Materials Research

      巻: Vol.223 ページ: 66-74

  • [学会発表] サファイアの微細切削2010

    • 著者名/発表者名
      松村隆, 遠藤勇起
    • 学会等名
      第8回日本機械学会生産加工・工作機械部門講演会論文集
    • 年月日
      2010-11-19
  • [備考] 松村隆:サファイアの高能率切削技術,テクニカルショー横浜産学連携ワークショップ, 2011年2月4日.

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公開日: 2013-07-31  

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