| 研究概要 |
本研究は,試料に対して良好なスラリー配置分布を得ることで砥粒の作用効率が向上する新たな加工メカニズムを確立することを目的とする.
従来の遊離砥粒研磨技術の長所は,良好な表面性状が得られることである.しかし,生産性が低いことが課題となっている.これを解決するために,遊離砥粒の作用有効性を高める必要があるが,今までは,パッドの改良や砥粒の改良すなわち受け身的な改善に留まっていた.そこで,赤上らは電界砥粒制御技術を提案し,アクティブにスラリーや砥粒を研磨下に招き込み,その配置が良好になる技術を提案してきている.H23年度はガラス基板を試料にし,電界を印加した環境下にて電界砥粒制御技術が及ぼす遊離砥粒研磨技術の可能性,特に電界印加有無の状態におけるスラリーの流動挙動について詳細なる検討を深めた.この結果,電界を印加することで,上定盤にスラリーが引き寄せられ,遠心力に逆らいながらも定盤内に流入する様子を確認した.実際の研磨においても電界作用によって,研磨試料に対してスラリーの流入が良好になるとともに,印加電界強度の増加にしたがって,スラリー分布面積が増加することを明らかにした.すなわち電界印加時によって研磨下にスラリーを長く留めておくことが可能となった.これにより,砥粒を含むスラリーは研磨下において,その作用性が向上することになる.一方,電界印加によって,研磨レートは,20%向上すること,また研磨試料中央部の表面粗さが,良好になること明らかにした.また,加える最適な印加周波数が存在するという実験結果も得られた.これらの成果は世界的も極めて貴重な成果であり,まさに日本のオリジナル技術である.今後も継続して高めて行く.
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