| 研究概要 |
1.エポキシと銅の配線板からなる1層の印刷基板モデルを製作した。12種類の配線パターンを製作した。金属として銅の配線面積,配線重量と基板機材面積と基板機材重量(エポキシが主)をパラメータにして表に表した。メイカー側のご厚意で無償提供が計られた。
2.昨年試作した熱抵抗測定装置を用いて、配線パターンの異なる代表的な2つの基板の縦方向熱抵抗を測定したところ、配線パターンの金属の多い基板の熱抵抗が小さい値を示し、測定方法の信頼性を確認した。
3.次に、基板平面方向の熱伝導率の違いによる熱抵抗の差を測定するために、平面を熱抵抗測定装置の黄銅断面と同じ大きさの円形に切り取った断片と円形の直径と同じ1辺を有する正方形に切り取った断片とを測定したところ、測定精度を確保すれば、その両者の差が測定できた。この値を解析し、平面方向の熱伝導率の違いが評価できることが判明した。これは、大変大きな意義を有する。
4.今後は、12種類の配線パターンのすべてを測定し、データマップを作成し、銅の配線面積,配線重量と基板機材面積と基板機材重量(エポキシが主)を評価する方法を確立する計画である。
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