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2010 年度 実績報告書

爆発エネルギーを利用した金属箔の転写型コーティング技術の確立と工業材料への展開

研究課題

研究課題/領域番号 21560749
研究機関熊本大学

研究代表者

森園 靖浩  熊本大学, 大学院・自然科学研究科, 准教授 (70274694)

キーワード衝撃加工 / 爆発エネルギー / 金属箔 / コーティング / 熱処理 / 反応拡散
研究概要

爆薬により金属を接合する技術である「爆発圧着」は,高い接合強度が得られるため,曲げ加工などを行っても接合界面での剥離を生じにくく,また接合可能な材料の組合せが幅広いなどのメリットをもつ。さらに,母材に対する合わせ材の厚さを薄くしていくと,一種のコーティングと見なせるため,一層の用途拡大を見込むことができる。この場合,耐食性や耐摩耗性などが求められる合わせ材の厚さが薄いほど,素材や経費の節減に繋がる一方で,爆薬の爆轟により合わせ材が破損して接合そのものが達成できなくなるという欠点もある。本研究では,金属板(支持板)に箔材を貼り付けて一体化したものを合わせ材として用い,これを従来の爆発圧着と同様に母材に高速で衝突させて接合し,その後支持板を取り外して,箔材と母材の接合を完了する「転写型コーティング技術」の確立を目指している。本年度は,支持板に厚さ2mmのAl板,箔材にAl箔とTi箔,母材に厚さ2~5mmの炭素鋼板とステンレス鋼板を用いてコーティングを試みた。その結果,厚さ25μmの箔材では成功に至らなかったが,50μmまでに対しては技術的なノウハウを蓄積することができた。
また,母材表面部で金属間化合物を合成して工業的に利用することを目的として,得られた試料を熱処理し,固相状態または固液状態における界面反応を調査した。AV高炭素鋼系では(1)1000℃に加熱した場合FeAl/α-Fe界面にはクラックやボイドが生じて非常に脆弱になること,(2)50μmのAl箔材を使用することで耐酸化性や耐食性に優れた表面層を得ることができること,TVフェライト系ステンレス鋼系では(3)Ti箔の厚さを100μmまで薄くした場合,接合界面の構成相が変化すること,(4)100μmの熱処理材ではTi側表面が硬化され,また耐食性も良好となることなどを明らかにした。

  • 研究成果

    (15件)

すべて 2011 2010

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (13件) 産業財産権 (1件) (うち外国 1件)

  • [雑誌論文] Explosive Coating of Ag-Cu Filler Alloy on Metal Substrates and its Effect on Subsequent Brazing Process2010

    • 著者名/発表者名
      Y.Morizono, A.Mizobata
    • 雑誌名

      ISIJ International

      巻: 50 ページ: 1200-1204

    • 査読あり
  • [学会発表] チタン基板表面におけるTi(C,N)層の簡易形成技術2011

    • 著者名/発表者名
      森園靖浩, 河野友香, 山室賢輝, 連川貞弘
    • 学会等名
      日本セラミックス協会2011年年会
    • 発表場所
      静岡県・静岡大学
    • 年月日
      2011-03-16
  • [学会発表] アルミニウム基板上に形成した超硬質陽極酸化膜の微細組織と機械的性質2011

    • 著者名/発表者名
      吉本光宇, 森園靖浩, 連川貞弘, 馬場知幸
    • 学会等名
      日本セラミックス協会2011年年会
    • 発表場所
      静岡県・静岡大学
    • 年月日
      2011-03-16
  • [学会発表] Microstructures and Mechanical Properties of Anodic Oxide Thick Film Formed on Al Substrate at Low Temperatures2010

    • 著者名/発表者名
      M.Yoshimoto, Y.Morizono, S.Tsurekawa, T.Baba
    • 学会等名
      ICAST in Kumamoto 2010
    • 発表場所
      熊本県・熊本大学
    • 年月日
      20101215-20101216
  • [学会発表] New surface Hardening Treatment of Titanium Materials by Pack Cementation2010

    • 著者名/発表者名
      Y.Kawano, H.Nemoto, T.Sako, Y.Morizono, S.Tsurekawa
    • 学会等名
      ICAST in Izmir, Turkey 2010
    • 発表場所
      トルコ・エーゲ大学
    • 年月日
      20100525-20100526
  • [学会発表] 化学研磨したCu基板におけるSnウィスカの抑制効果2010

    • 著者名/発表者名
      尾形和洋, 森園靖浩, 連川貞弘, 山室賢輝
    • 学会等名
      第50回銅及び銅合金技術研究会講演大会
    • 発表場所
      東京都・東海大学
    • 年月日
      2010-11-05
  • [学会発表] Bi-Sn合金/Cu界面の組織と強度に及ぼすSn量の影響2010

    • 著者名/発表者名
      渡邉英二, 森園靖浩, 連川貞弘, 山室賢輝
    • 学会等名
      第50回銅及び銅合金技術研究会講演大会
    • 発表場所
      東京都・東海大学
    • 年月日
      2010-11-05
  • [学会発表] TiNi合金とステンレス鋼の拡散接合材における界面分離挙動2010

    • 著者名/発表者名
      森園靖浩, 冨石賢司, 連川貞弘
    • 学会等名
      日本金属学会2010年秋期(第147回)大会
    • 発表場所
      北海道・北海道大学
    • 年月日
      2010-09-26
  • [学会発表] 炭・窒化複合環境下を利用したチタン材料の表面硬化2010

    • 著者名/発表者名
      河野友香, 根本洋之, 迫達也, 森園靖浩, 連川貞弘, 山室賢輝
    • 学会等名
      日本金属学会2010年秋期(第147回)大会
    • 発表場所
      北海道・北海道大学
    • 年月日
      2010-09-25
  • [学会発表] Solid- and Liquid-Solid Reactions on Ti Substrate Coated with Al Foil by using Explosive Energy2010

    • 著者名/発表者名
      Y.Morizono, T.Fukuyama, S.Tsurekawa
    • 学会等名
      3rd ESHP Symposium
    • 発表場所
      韓国・ソウル大学
    • 年月日
      2010-09-03
  • [学会発表] 箔材の爆発圧着技術を利用した炭素鋼のアルミナイジング処理2010

    • 著者名/発表者名
      山口拓哉, 森園靖浩, 連川貞弘
    • 学会等名
      溶接学会九州支部 研究発表会
    • 発表場所
      福岡県・九州大学
    • 年月日
      2010-07-23
  • [学会発表] Bi-rich Bi-SnはんだとCu基板の接合部評価2010

    • 著者名/発表者名
      渡邉英二, 森園靖浩, 連川貞弘
    • 学会等名
      溶接学会九州支部 研究発表会
    • 発表場所
      福岡県・九州大学
    • 年月日
      2010-07-23
  • [学会発表] Bi-rich Bi-Sn合金/Cuの接合界面組織と強度に及ぼす合金組成の影響2010

    • 著者名/発表者名
      渡邉英二, 森園靖浩, 連川貞弘, 山室賢輝
    • 学会等名
      日本金属学会九州支部・日本鉄鋼協会九州支部・軽金属学会九州支部共催 合同学術講演会
    • 発表場所
      熊本県・熊本大学
    • 年月日
      2010-06-05
  • [学会発表] 炭・窒化複合環境下におけるチタン材料の表面改質2010

    • 著者名/発表者名
      河野友香, 根本洋之, 迫達也, 森園靖浩, 連川貞弘, 山室賢輝
    • 学会等名
      日本金属学会九州支部・日本鉄鋼協会九州支部・軽金属学会九州支部共催 合同学術講演会
    • 発表場所
      熊本県・熊本大学
    • 年月日
      2010-06-05
  • [産業財産権] 金属の表面処理方法及び表面改質された金属製品2010

    • 発明者名
      森園靖浩, 連川貞弘, 他3名
    • 権利者名
      熊本大学
    • 産業財産権番号
      PCT/JP2010/73825
    • 出願年月日
      2010-12-29
    • 外国

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公開日: 2012-07-19  

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