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2009 年度 実績報告書

Si-MEMS構造とモノリシックに集積した窒化物光電子デバイスの製作と特性

研究課題

研究課題/領域番号 21760244
研究機関東北大学

研究代表者

胡 芳仁  東北大学, 大学院・工学研究科, 助教 (50396545)

キーワードSi-MEMS / 光電子デバイス / 窒化物半導体
研究概要

AlGaN/GaN HEMT(High Electron Mobility Transistor)構造を用いて,高温環境下でも動作する圧力センサの研究を行った。デバイス製作のため,まず電極の形成方法の研究を行い,オーミック接触およびショットキー接触をn-GaN上に形成することができた。オーミック接触は抵抗値が大きく線形性もやや悪かったが,双方向で同じような電圧電流特性が得られた。CTLM(Circular Transfer Length Method)によってオーミック接触の接触抵抗を測定した。電極の接触抵抗ρc=4.3×10^<-2>Ωcm^2が得られた。これはアニールの最適条件が見つけられなかったためであると思われる。
オーミック接触およびショットキー接触,ならびにHfO_2ゲート絶縁膜を用いてAlGaN/GaN HEMTを製作し特性を評価した。ゲート絶縁膜に欠陥が入ってしまったためリーク電流が発生してしまったが,ノーマリーオンのトランジスタとして動作することが確認できた。
AlGaN/GaN HEMTを利用した抵抗型および静電容量型の圧力センサを製作した。抵抗型では微小な変化であったが,静電容量型では比較的大きな変化が得られた。静電容量の最大変化はバイアス電圧-1V付近でおよそ70pFであった。
今後の課題としては,HfO_2のゲート絶縁膜を欠陥無く堆積したHEMTならびに静電容量型圧力センサを製作して評価し,AlN(GaN)共振器構造上のAlGaN/GaN HEMTのSiマイクロマシニングプロセスを用いたデザインを製作したい。

  • 研究成果

    (1件)

すべて 2009

すべて 学会発表 (1件)

  • [学会発表] Monolithically integration of GaN light-emitting diode and Si substrate with AlN/GaN superlattice as interlayer2009

    • 著者名/発表者名
      F.R.Hu, M.Wakui, H.Sameshima, R.Ito, K.Hane
    • 学会等名
      2009 JSME-IIP/ASME-ISPS Joint Conference on Micromechatronics for Information and Precision Equipment(MIPE 2009)
    • 発表場所
      Tsukuba International Congress Center, Ibaraki, Japan
    • 年月日
      20090617-20090620

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公開日: 2011-06-16   更新日: 2016-04-21  

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