金属/セラミックス接合界面の測定応力によるせん断強度の定量的評価

2010 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 21760552
• 研究種目: 若手研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 構造・機能材料
• 研究機関: 横浜国立大学
• 研究代表者: 長谷川 誠 横浜国立大学, 工学研究院, 准教授 (50376513)
• 研究期間 (年度): 2009 – 2010
• キーワード: 強度 / 靱性 / 界面 / せん断応力 / 結晶方位 / 蛍光分光法

研究概要

金属とセラミックスが接合したコーティング材料、電子デバイスなどでは、材料内の残留応力および外部負荷によるせん断応力による界面剥離が問題となっている。本研究では熱遮蔽コーティング材料をモデル化した材料を作製し、材料中のAl_2O_3のせん断応力の状態およびモードIIでの界面剥離エネルギー開放率を求めた。応力成分はEBSD法を用いて得られるAl_2O_3の結晶方位の情報とレーザーを用いた蛍光分光法により得られるピークの位置情報より算出し、応力成分を変換することで、せん断応力成分を求めた。