研究課題
提案するコンセプトを実現するために ①刺入型マルチモーダルセンサの設計と試作，②マルチイオンイメージング技術の確立，③センサチップに集積可能な薄膜参照電極の開発 これら3つの技術課題を設定し，それぞれ以下のように取り組んだ。①刺入型マルチモーダルセンサについては，茎にセンサを刺入した状態で取得したデータと，茎の構造との相関関係を検証した。センサの応答部位と維管束の位置が一致することが確認された。また，茎へのセンサ刺入後の時間経過に伴い，取得データが変化する結果が得られた。刺入後24時間経過後は測定値が安定して，1っヶ月以上の連続測定が可能であることを確かめた。②マルチイオンイメージング技術については，複数のイオン感応膜から得られた情報を組み合わせて解析する手法を検討した。またイオン感応膜の耐久性，剥離耐性を向上させるため，感応膜組成等を検討した。③薄膜参照電極については，ペースト電極と組み合わせた薄膜電極の特性評価を行った。またフレキシブル導電体を参照電極として活用する可能性が見出されたため，この基礎特性を評価，検討した。
令和5年度が最終年度であるため、記入しない。
すべて 2024 2023
すべて 雑誌論文 (2件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (7件) (うち国際学会 2件、 招待講演 1件)
IEEE Sensors Journal
巻: - ページ: 1～1
10.1109/JSEN.2024.3396573
ECS Transactions
巻: 111 ページ: 273～278
10.1149/11101.0273ecst
