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機構内業務を起点として見出したフレキシブル熱電モジュールの熱抵抗の可視化法（Satoh et al. MRS. Adv. 2020）を発展させることで、実際に既知物質の熱伝導率を導出可能であることを確認した。これを更に深化させる形で、Si基板上の薄膜の熱伝導率の評価にとりかかっている。この際、ドットを含まず低熱伝導化していないALD薄膜の熱伝導率を評価するのに十分な膜厚を得る上でトラブルがあったが、課題を抽出し、より早く成膜するためのALD装置の改造・整備も完了した。一方で、長年、検討を重ねていた多段階無機合成薄膜の構造決定について進捗が得られた。
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