| 研究課題/領域番号 |
21H04531
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(A)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 審査区分 |
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
|
|---|
| 研究機関 | 東京大学 |
|---|
研究代表者 |
木崎 通 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 講師 (30771901)
|
|---|
| 研究分担者 |
杉田 直彦 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (70372406)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2021-04-05 – 2026-03-31
|
| 研究の概要 |
本研究では、大型部品を一体のままマイクロメートルオーダの精度で加工することが可能となる新たな加工システムを提案する。具体的には、小さな加工機が大きな部品を加工することを想定し、加工工程へのリアルタイムフィードバックにより、低剛性・低精度な加工機で高精度な加工を実現するシステムを完成させる。
|
| 学術的意義、期待される成果 |
世界に先立つ革新的なコンセプトを有するユニークな加工システムを目指しており、切削や研削といった一般的な機械加工に限らず、レーザ加工や放電加工といった除去加工、積層造形、クラッディングといった付加加工にも適用することのできる汎用性を有しており、常識を超えた方法論の構築が期待できる。
|
