研究課題
基盤研究(A)
微小な無機単結晶半導体チップ（チップレット）の概念を拡張した「ダイレット」をSiウェハ上で柔軟な樹脂に埋め込み圧縮成型する「フレキシブル・インモールド・エレクトロニクス」の基盤技術を創成することを目的とした提案である。
微小チップのインテグレーション技術として、独自性の強い自己組織化実装技術を用いている点は特徴的であり、微小チップを目的の場所に搭載する超並列アセンブリ技術の開発を行い、従来の半導体技術では実現が難しい浅皮下生体情報（主に血管）可視化シートを作製など多くの応用展開が期待できる。
