研究課題
基盤研究(A)
本研究は、先端電子機器・デバイスの配線として主に用いられてきた純金属材料の限界を超えるために、耐環境性や低抵抗を実現できる可能性のある金属間化合物に着目している。材料選択の指導原理や、実装を想定した反応性などの各種条件についても検討を行い、材料設計指針の学術基盤を構築するものである。
配線材料として極微小かつ高電流密度に適する条件を、電子物性、高温反応性、絶縁層への影響、マイグレーションに関わる動的（拡散的）挙動などの評価軸に基づき探索することで、シーズから実装に向けたスムーズな展開が期待できる。また、金属間化合物のマイグレーション機構などには、純金属の場合と異なる特徴が見いだされる可能性もあり、新しい学術的知見の充実も期待される。
