| 研究課題/領域番号 |
21H04654
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分29:応用物理物性およびその関連分野
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
楊 金峰 大阪大学, 産業科学研究所, 准教授 (90362631)
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| 研究分担者 |
成瀬 延康 滋賀医科大学, 医学部, 准教授 (30350408)
中村 芳明 大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 教授 (60345105)
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| 研究期間 (年度) |
2021-04-05 – 2025-03-31
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| 研究の概要 |
100フェムト秒以下の時間分解能を有する相対論的シングル電子線パルスを用いた電子回折装置を実現し、Si基板や各種薄膜上に人工的に作製したナノ領域・ナノマテリアルの不可逆過程における結晶構造変化の観測を可能とする。光・歪・熱による誘起・緩和過程における構造ダイナミクスと物性との相関について実験と計算の両面から明らかにする。
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| 学術的意義、期待される成果 |
本研究で実現するシングルショットの超短電子線パルスを用いた超高速構造解析技術は、相変態のダイナミクスや緩和過程にある準安定状態の物質構造の解明につながるものである。安定構造にある物性を指針とする従来の材料開発手段を超越した新機能材料の発見など、材料科学の進展に大きな貢献が期待ができるものである。
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