研究課題
基盤研究(C)
本研究では，ファブリ・ペロー干渉計を光ファイバスタイラス先端部に組み込んだ接触式スタイラスを用いることにより，微細三次元形状を非破壊にて測定可能な装置の開発を目的として研究を実施した．スタイラス設計パラメータを最適化後，スタイラス製作について検討した．製作したスタイラスの分解能測定実験を実施した結果，約30nmの分解能を得られることが確認できた．
微細形状測定，加工モニタリング，異常検知
現状で寄せられている高アスペクト比（穴の場合、穴深さ/穴径）での穴・溝の形状や側壁粗さ測定のニーズは，半導体TSV，各種ノズル，マイクロニードル用の微細金型やマイクロリアクターの流路や側壁の計測など半導体・自動車・微細金型・バイオ・医療分野まで広きにわたる．本技術は，従来の三次元計測方法では対応できない測定を可能にするため，社会におけるマイクロシステムテクノロジーの応用領域の拡大に寄与できるものと考える．
