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本研究では，熱電材料などに使用されているビスマスと基板材との接触部分などで起こる界面熱抵抗を薄膜の熱伝導率計測技術である3オメガ法を用いて簡易的に計測した．本結果を応用することで今後さらに普及すると考えられるIoT用センサーの電力供給のための熱電発電デバイスや超高性能半導体チップの界面熱抵抗による熱設計に寄与できる．さらに，既往研究で確立されている熱電性能向上の低次元効果やフォノン粒子の散乱効果などに加え，フォノン解析による界面熱抵抗の物理的なメカニズム解明の一助になることが予測され，熱電発電のみならず伝熱技術を利用したシステムに応用可能と考えられる．
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