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2023 年度 研究成果報告書

革新的内部構造を持つ新規積層型ベーパーチャンバーの創製

研究課題

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研究課題/領域番号 21K04180
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
研究機関鹿児島大学

研究代表者

水田 敬  鹿児島大学, 理工学域工学系, 准教授 (10336323)

研究期間 (年度) 2021-04-01 – 2024-03-31
キーワードvapor chamber / thermal conductivity / ultra-thin / thermal solution
研究成果の概要

革新的内部構造を有する新規積層型ベーパーチャンバーについて研究開発を行った。本新規構造においては、従来個別の部材が実現していた構成を、新規開発した中板部分に集約することにより、厚み方向の積層構造を簡素化することが可能となった。研究開発成果より、従来型の積層型ベーパーチャンバーでは不可能であった様な薄型構造を実現しながら、従来構造の利点であった面方向熱伝導率については、従来同様10,000 W m-1 K-1を達成することが明らかとなり、薄型化を実現しながらも高い熱拡散性を発揮することが確認された。さらに、本開発品に関して出願していた特許についても、本事業期間内に特許査定を取得した。

自由記述の分野

伝熱工学

研究成果の学術的意義や社会的意義

本研究開発成果は、従来型の積層型ベーパーチャンバーでは厚過ぎるために適用できなかったような分野へも適用可能であることから、より広範な熱問題の解決に資することが可能である。具体的には、薄型筐体などにおいて半導体の熱問題を解決することにより、動作効率の改善や信頼性の向上に貢献可能となる。また、本研究開発成果は特許査定を得ていることから、速やかな社会実装が期待される。

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公開日: 2025-01-30  

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