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ろう付によるセラミックス接合では、通常はフィラーの融点より低温でしか接合体を使用できず、セラミックスの高い耐熱性をいかせない。本研究で提案するフィラーは、接合時には基材元素と添加元素の共晶反応により低い温度で融けるため接合しやすくなる一方、接合後には基材元素の固有の融点まで融けなくなるため耐熱性の高い接合体が得られる。このダイナミクス解明により、各種セラミックスを低温で接合し、かつ接合後の耐熱性を維持できるという、これまでにない画期的な技術的提案につながる。また、フィラー中の添加元素を蒸発させて相変態を誘起するという極めて独創的な原理に基づいており、学術的な波及効果が高い。
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