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2023 年度 研究成果報告書

マルチパルス電析法を用いたハイエントロピー合金薄膜の創製と耐食性耐摩耗性評価

研究課題

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研究課題/領域番号 21K04724
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分26050:材料加工および組織制御関連
研究機関広島工業大学

研究代表者

王 栄光  広島工業大学, 工学部, 教授 (30363021)

研究分担者 佐藤 裕樹  広島工業大学, 工学部, 教授 (20211948)
研究期間 (年度) 2021-04-01 – 2024-03-31
キーワードハイエントロピー / 電析 / 有機溶媒 / 複雑反応 / 耐食性 / 変形抵抗 / 触媒活性
研究成果の概要

Cr、Mn、Fe、CoとNi等の塩化物を有機溶媒DMF-CH3CNに溶かして、銅基板に電析を実施した。電析電位は、-2.0V vs. SSEより卑であれば、定電位やパルス電位のいずれでも銅基板にCr、Mn、Fe、CoとNiを含むハイエントロピー合金薄膜が形成できた。薄膜は、ナノ結晶を含むアモルファス構造をもち、CrおよびMnに完全な酸化物/水酸化物、Feに殆どの酸化物/水酸化物、Coに半分程度の酸化物/水酸化物、およびNiに少量の酸化物/水酸化物が検出された。薄膜の硬度、耐摩耗性や耐食性は銅に相当し、酸素発生反応に高い電極触媒活性を示した。

自由記述の分野

電気化学、表面改質、界面工学

研究成果の学術的意義や社会的意義

本研究では、Cr、Mn、Fe、CoまたはNi等の塩化物を有機溶媒に溶かして各種金属元素の電析条件を明確にし、さらに多元素間の共析挙動を解明したことで、ハイエントロピー合金薄膜の電析法による創製に可能性を提供した。今後、元素組合せに無数の合金薄膜の作製が簡単になり、合金開発や材料作成に省資源や軽量化等の目標を達成できる。将来、薄膜合金に秘めた表面機能のみならず、優れたバルク機能をもつ合金の開発も加速できる。

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公開日: 2025-01-30  

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