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2023 年度 研究成果報告書

一時的配向基を用いた遷移金属触媒反応によるタンパク質ペプチド結合の化学修飾

研究課題

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研究課題/領域番号 21K06482
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分47010:薬系化学および創薬科学関連
研究機関慶應義塾大学

研究代表者

花屋 賢悟  慶應義塾大学, 薬学部(芝共立), 講師 (50637262)

研究期間 (年度) 2021-04-01 – 2024-03-31
キーワード化学修飾 / N末端アミノ酸 / タンパク質 / アルドール反応 / 銅イオン
研究成果の概要

創薬などの分野で、タンパク質の中の特定の位置のアミノ酸に薬物などの人工分子を結合する方法(化学修飾法)が必要とされている。本研究では、タンパク質のN末端アミノ酸のアミノ基を利用して、その近傍のアミノ酸を化学修飾する手法の開発を目指した。研究の結果、銅イオンを用いるアルドール反応を活用した、タンパク質のN末端アミノ酸の化学修飾法を新たに開発した。本法は、抗体-薬物複合体の調製にも応用可能であった。

自由記述の分野

有機化学

研究成果の学術的意義や社会的意義

現在、タンパク質中のシステインを標的にした化学修飾法が広く利用されている。しかし、この手法は対象のタンパク質がシステインを持たない場合に適用できない。逆に、同一アミノ酸を複数個含む場合、特定の1箇所のみを化学修飾するのは困難である。一方、N末端アミノ酸はタンパク質に必ず1箇所存在する。そのため、本研究で開発したN末端アミノ酸の化学修飾法は、広範なタンパク質の化学修飾に応用できる可能性がある。

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公開日: 2025-01-30  

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