圧電材料を薄膜化しMEMS(微小電気機械システム)に適用させた応用例としては、アクチュエータから圧電センサまで多岐にわたる。MEMS微細加工の観点からSi基板上に高品質なエピタキシャル薄膜を作製し、薄膜の物性や圧電特性を詳細に調査する必要がある。本研究では、バッファ層付きSi基板上にチタン酸ジルコン酸鉛PZT (Pb(Zr,Ti)O3)薄膜をエピタキシャル成長させ、得られた圧電薄膜に対して放射光X線回折を用いて電圧印加下での結晶構造解析(微視的な圧電ひずみの評価)を行い、圧電薄膜の圧電特性を決定する結晶学的な主要因子を調査した。
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