|
スマートデバイスの進歩に伴い、製品部材としてサーマルマネージメントや静電気対策等に有効な熱伝導性及び導電性樹脂（エネルギー伝導性樹脂）への注目が高まっている。本研究では、金属で被覆したセルロースナノファイバー（CNF）を開発し、エネルギー伝導性樹脂用フィラーとしての展開を目指した。高アスペクト比のCNFを活用することで、樹脂内部における熱及び電気伝導パスを効率よく形成し、従来よりも少ないフィラー添加（30 vol% 以下）で樹脂へのエネルギー伝導性付与を目的とした。
CNFの界面を被覆する金属として、本研究では金を選択した。CNF界面の金被覆は、カチオン化処理を行ったCNFの界面に金前駆体となる四塩化金酸を吸着させ、続けて還元することで金ナノ粒子をCNF界面に密に析出させることで達成した。金の担持量は使用する前駆体の添加量に従い増加するが、同時に金ナノ粒間の凝集や、粒子径の過剰成長によりナノ繊維形状を維持できない等の課題が生じた。そこで、金ナノ粒子の担持に関わる諸条件（前処理の程度、濃度、還元剤種類、pH）について検討し、最終的に均一粒径で数十～数百nmの金ナノ粒子をCNFの界面に緻密に担持可能な条件を見出した。
金ナノ粒子を担持したCNF（Au-CNF）とPPとの複合フィルムを作製した。回路計を用いて導電性をテストしたところ、フィルムの表面では通電は確認できなかったが、金を 5vol％を含む系において、フィルムの断面で通電を確認した。この結果はAu-CNFの分散性が低く、複合フィルム表面ではAu-CNFがPPに埋没されてしまっているが、樹脂内部では導電パスを形成していることを示唆している。分散性の改善によってより低添加量でのパス形成が期待できるとともに、フィラー形状をナノファイバー状とすることで、伝導パスの形成が効率化されることを確認できた。
|
