|
電子機器の飛躍的な高性能化に伴い、放熱や静電気除去、電磁遮蔽の重要性が高まっている。そのため、部材として熱及び電気伝導性樹脂が注目されているが、それらは伝導性フィラーを多量に添加して製造されているため、樹脂の強度や軽量性が損なわれている。アスペクト比の大きなフィラーほど、効率よく伝導特性を付与できることが知られているため、本研究では、表面を金ナノ粒子で被覆したセルロースナノファイバー（CNF）を調製し、樹脂フィラーへの適用を目指した。熱及び電気的特性だけでなく、特異な光学的特性や触媒能を有する金ナノ粒子をCNF表面に選択的かつ密に析出させた例は過去に報告がない。
|
