• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 課題ページに戻る

2021 年度 審査結果の所見

3次元センサ構造を作りこんだマイクロ集積化ワイヤ

研究課題

研究課題/領域番号 21K18158
研究種目

挑戦的研究(開拓)

配分区分基金
審査区分 中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
研究機関名古屋大学

研究代表者

福澤 健二  名古屋大学, 工学研究科, 教授 (60324448)

研究分担者 東 直輝  名古屋大学, 工学研究科, 助教 (50823283)
研究期間 (年度) 2021-07-09 – 2024-03-31
研究の概要

複数の微小センサを組み合わせて集積するために厚さ10ミクロンのフレキシブルフィルム上に複数の微小なセンサを作りこみ,多機能センサデバイスを実現する研究である。複数の微小なセンサをハンドリングして組み立てることが難しいことから,微小なセンサをフィルム上に作りこんで,そのフィルムを巻き取ってセンサデバイスにするというアイデアは非常に斬新でユニークである。新しい3次元微細構造形成法の誕生が期待される。

学術的意義、期待される成果

スマートフォンに加速度センサや圧力センサが組み込まれているように,多様なセンサを集積した小型の多機能センサが求められている。微小なセンサを作成するMEMS技術は確立されているが,微小なセンサを組み合わせて集積する技術が確立されていない。このセンサの集積技術が確立されれば,物体内部を含めた多種多様な状態量をセンシングできるようになり,機械の故障診断や病気の予兆診断などへの波及効果が期待される。

URL: 

公開日: 2021-09-06  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi