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本研究では、可視レーザ光を用いた両面干渉計による幾何学的厚さ測定と、近赤外低コヒーレンス光を用いたタンデム干渉計による光学的厚さの同時測定が可能なハイブリッド干渉計による、シリコンの屈折率及びその温度依存性の高精度測定を目指している。
可視光帯域の低コヒーレンス光源を用いて、タンデム型低コヒーレンス両面干渉計の原理確認を行った。シリコン基板の幾何学的厚さの測定が可能な両面干渉計を構築し、可干渉距離以上の光路差を補償する干渉計と光ファイバで直列接続し、幾何学的厚さ算出に必要となる各干渉縞画像を取得可能であることを確認した。
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