|
本研究では、高度情報化社会を牽引する超高密度3次元積層デバイス実現のために重要な製造技術となる次世代ハイブリッドボンディング技術を見据え、絶縁性接合界面の形成を可能とする半導体ウエハ同士の低温接合技術の開発を目指す。次世代半導体拠点であるベルギーのInteruniversity Microelectronics Centre (IMEC) ／Katholieke Universiteit Leuvenとともにこれを推進する。3次元半導体の研究開発を推進するIMECは、300 mm半導体ラインを保有し、半導体微細加工から、接合、実装、デバイス評価までの最新鋭の一連設備が整備されている世界的に数少ない研究機関である。本年度は、昨年度の準備期間を経て予定通りIMECに渡航した。IMECは、世界中の先端半導体に関する多くの情報とともに、小片から300mmウエハスケールまで対応可能な最新鋭半導体プロセス・評価装置群に関するノウハウ・豊富なデータを有している。滞在中は、最新の半導体開発動向とこれまで蓄積された関連するデータ・ノウハウ等をご提供いただいた。これをベースに半導体ウエハ上への絶縁膜形成、平滑な表面を形成するための化学機械研磨、洗浄プロセス等を施すことで接合実験用の300mm半導体ウエハ作製を行った。また、プラズマ照射プロセスを利用した親水ウエハ接合実験・接合強度測定を行い、基礎データの取得も行った。実験結果が得られ次第、その都度、研究者と直接議論しながら進めていくことができ効率良く研究を進めることができた。さらに、IMECには世界中の大学や民間企業の研究者や博士課程学生が集まっており議論しやすい環境にある。これを活用し、グローバルな人脈構築に努めた。
|
