半導体多層配線のプロセス限界を超越する拡散バリア層の開発原理

2013 年度 研究概要(研究進捗評価)

• 研究課題/領域番号: 22226012
• 研究種目: 基盤研究(S)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 構造・機能材料
• 研究機関: 東北大学
• 研究代表者: 小池 淳一 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 教授 (10261588)
• 連携研究者: 須藤 祐司 東北大学, 大学院工学研究科, 准教授 (80375196) ; 根石 浩司 東北大学, 大学院工学研究科, 助教 (00404020) ; 安藤 大輔 東北大学, 大学院工学研究科, 助教 (50615820)
• 研究期間 (年度): 2010-04-01 – 2015-03-31