研究課題
基盤研究(A)
結晶性材料の破壊物性研究を革新する鍵は,亀裂とその先端近傍の微小空間に広がった応力集中影響領域での結晶格子欠陥(特に転位)集団構造を高精度に可視化し,それをモデル化することにある.当研究では高い電子線透過能と分解能を兼備した分光結像-超高圧透過電子顕微鏡法にトモグラフィーを融合し,従来域を超えた厚さ5ミクロン以上のnear-bulk試片中のTEM結晶構造解析を可能とした.本研究は,亀裂-転位間相互作用という微視的観点から理解するマイクロ・フラクチャーメカニクスの発展に貢献するものである.
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