| 研究課題/領域番号 |
22246118
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
藤田 豊久 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (70124617)
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| 研究分担者 |
DODBIBA Gjergj 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (10466782)
定木 淳 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (60332582)
村上 進亮 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (40414388)
岡屋 克則 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (80134493)
松尾 誠治 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (20302755)
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| 研究期間 (年度) |
2010-04-01 – 2013-03-31
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| キーワード | 廃棄物資源化 / 廃棄物処理 / リサイクル / 資源開発工学 / レアメタル |
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| 研究概要 |
1．プリント基板(Printed Circuit Board: PCB)をプリント配線板(Printed Wiring Board: PWB)と実装部品とに分離した後、実装部品の特にコンデンサを集めて、熱処理と物理選別を試みた。まず、タンタルコンデンサは空気中673Ｋの加熱でシリカ粉が生成し、0.5ｍｍの篩い分けでシリカ粉を分離した。ついで空気中723Ｋで加熱すると、タンタルが粉化し同様に0.5ｍｍの篩い分けでタンタル粉を分離回収できた。一方、積層セラミックコンデンサは低酸素雰囲気下873Ｋでの熱処理と、4ｍｍの篩い分け、0.1Ｔの磁選で各金属を分離した。-4ｍｍ磁着物はニッケル品位が0.2%から6.7％に上昇し、ニッケルの実収率74％を得た。＋4mmでは銅の品位が処理前の23％から31%へ向上し、銅の実収率90%を得た。-4mmの非磁着物は鉛実収率82%、錫実収率92%でハンダを回収することができた。
2.現行の銅製錬によるPCBの処理プロセスと熱処理と物理選別を用いた本方法との経済性評価および環境影響評価を試みた。タンタル濃縮プロセスは50％の消費エネルギー増加となったが、経済性評価ではタンタル濃縮物の売却利益が大きく影響し利益増となり、環境負荷も既存プロセスより低下した。ニッケル濃縮プロセスは20％の消費エネルギー増加となったが、経済性評価ではわずかに利益増となり、環境負荷も既存プロセスより低下した。鉱石の採掘から製品が廃棄されるまでの全プロセスを考慮した場合、日本では、国内でリサイクルすることはエネルギー的にも経済的にも利点があることが考察された。
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| 現在までの達成度 (区分) |
理由
25年度が最終年度であるため、記入しない。
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| 今後の研究の推進方策 |
25年度が最終年度であるため、記入しない。
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