研究概要 |
本研究では,低消費電力・高性能な次世代ベクトルプロセッサを実現するために,新たなデバイス技術として注目を集めている3次元実装技術によるマイクロアーキテクチャ設計に取り組んだ.従来の2次元設計と3次元設計をハイブリッドに活用する上での設計指針を与え,演算回路やオンチップメモリなどユニット内配線レベルからユニット間配線レベルまで,2次元配線の3次元TSV(シリコン貫通ビア)による効果的な置き換えを実現した.そして,3次元集積技術を活用して得られたプロセッサの有効性を性能評価により明らかにした.
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