研究課題
基盤研究(B)
半導体デバイス製造工程における洗浄工程において,二流体ジェット洗浄呼ばれる,高速な気流に液体を混合し,微細液滴を高速で衝突させ表面を洗浄する技術が多く利用されている.本研究課題では,この洗浄技術の素過程である液滴衝突現象に着目し,固体表面への衝突過程を観察した.特に表面張力,固体表面粗さ,および周囲圧力に着目し,周囲圧力が低下すると,低表面張力液体/粗い固体表面における液滴衝突においても,衝突後の液滴の飛散が抑えられることを確認した.
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