研究課題/領域番号 |
22550174
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研究機関 | 佐世保工業高等専門学校 |
研究代表者 |
古川 信之 佐世保工業高等専門学校, 物質工学科, 教授 (00413873)
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研究分担者 |
竹市 力 豊橋技術科学大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (90126938)
城野 祐生 佐世保工業高等専門学校, 物質工学科, 准教授 (80353233)
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研究期間 (年度) |
2010-04-01 – 2013-03-31
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キーワード | セミIPN / 耐熱性 / 複合材料 / イミド構造 / ポリイミド / ベンゾオキサジン |
研究概要 |
本年度の研究では、分子内にイミド構造を有する新規な二官能性ベンゾオキサジンの開発及び、そのベンゾオキサジンと熱可塑性ポリイミドとの複合材料の開発を行った。イミド基含有ベンゾオキサジンの合成と構造解析および硬化物の化学的耐熱性について検討を行い、またポリイミドとの複合化による熱機械的特性について検討した。この結果をまとめると以下の通りである。 (1)イミド構造を有する新規ベンゾオキサジンのBXZ環導入率は25~55%程度であった。ベンゾオキサジン熱硬化物の550℃時点重量残渣率は70%以上であり、代表的なベンゾオキサジン(28%程度)と比較して大幅な向上が見られた。同様にTd5,Td10も向上した。 (2)今回作成した複合材料フィルム(HAB:0~10%,BXZ:9.1~23.1%)のフィルム形成能はいずれも優良であった。 (3)ポリイミド/ベンゾオキサジン複合材料においては、ポリイミド単体と比較してTgが向上した。また、ポリイミド鎖中に導入した水酸基含有量増加に伴いTgは向上した。
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現在までの達成度 (区分) |
理由
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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今後の研究の推進方策 |
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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