研究課題
基盤研究(C)
近年、ポリイミドは様々な目的で耐熱性、電気的特性および耐久性に優れているため絶縁材料や接着フィルム等に広く用いられている。本研究では、フェノール性ヒドロキシ基を有する熱可塑性ポリイミドとベンゾオキサジンからなる新規な分子複合材料を開発し、その組成と様々な特性の関係について研究を行った。ポリイミド構造中のヒドロキシ基は、ベンゾオキサジンの開環重合を促進させる触媒として機能させる目的で導入した。分子複合材料は、可とう性を有し、高い耐熱性を示した。また、せん断接着強度および剥離強度の評価を行い、工業的接着剤として良好な接着特性を有していることが明らかとなった。
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Journal of Polymer Science, Polymer Chemistry
巻: Vol. 48 (24) ページ: p5945-5952
http://www.sasebo.ac.jp/research/system/view/viewdata.cgi?n-furuka+bio
