研究課題
基盤研究(C)
原子間力顕微鏡(AFM)を用いて、ダイヤモンド探針に微小荷重を作用させてシリコン単結晶表面を走査することにより面状に引掻き加工を行い、それに伴う微構造と機械的性質(硬さ)の変化を調べた。その結果、加工の進行に伴い、表面に発生したアモルファスSi相は剥離して減少し、その直下に生じた転位はサイズが大きくなった。加工により表面の硬度は上がり、一種の加工硬化現象を示した。
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Proceedings of 2012 MRS FallMeeting
Proc. The 11th euspen International Conference
ページ: 451-454
Proceedings of the 10th euspen InternationalConference
ページ: 282-285.