研究課題
基盤研究(C)
集積回路に用いる微細銅配線は、微細な銅の結晶粒が集まってできている。本研究は、微細銅配線における結晶粒の境界(粒界)での電子散乱による抵抗上昇を抑制するため、結晶粒を拡大して粒界を減らす新しい熱処理(アニール)方法を検討した。その結果、表面クリーニング作用のある超臨界流体中でのアニール(超臨界アニール)や電流を印加しながらアニールするエレクトロマイグレーション(EM)アニールによって従来法より粒径が拡大することがわかった。またEMアニールでは電流方向にそった異方性粒成長が可能であることを示した。これらの成果は、微細銅配線の低抵抗化と高信頼化につながるものである。
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Current Induced Grain Growth of Electroplated Copper Film
巻: 51 05EA04 ページ: 1-6
DOI:10.1143/JJAP.51.05EA04
Japanese Journal of Applied Physics
巻: 49 05FA08 ページ: 1-6DOI:10.1143/JJA
DOI:10.1143/JJAP.49.05FA08