研究課題
基盤研究(C)
はんだサイズと基板パッドサイズ、 さらには加熱方式を変化させ、はんだ微細化が接合部に与える影響、すなわち界面反応層の形成や接合部の接合強度(特に耐衝撃性)に与える影響を基礎的に評価した。その結果、界面反応層の形成及び接合部の耐衝撃性ともに、パッドの種類関わらずサイズの影響が明確にみられ、はんだバンプを微細化することにより接合部へ与える影響は大きく、接合部の信頼性確保には十分注意が必要であることが分かった。
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