| 研究概要 |
DNAの解析など大量試料のハイスループット・センシングおよび微小領域センシングへの期待が高まり,センサの微小化が要求されている。このような背景から,分子デバイスセンサ,特に電子型デバイスが次世代センサとして注目されている。本研究計画では,このデバイスの作製技術である分子-電極接合を現時点で利用が容易なマイクロメータ加工技術で作製する方法について研究を行う。ここで開発する電流型のセンサは光学系を必要とせず,計測が電流計のみで可能となる。また大規模all-in-one-chipセンサ素子の作製に当たっても,簡単な装置構成が可能となる。
このような目的の基,今年度は金のナノ粒子,および銀のナノ粒子を表面に一層配列させたマイクロビーズ用いて検討を行った。その結果,数MΩ程度の導電性を有するナノ接合がマイクロビーズ上に安定的に得られたので,この結果を基に表面導電性の測定を交流インピーダンス法を用いて検討を行った。このマイクロビーズは数マイクロメータ径のポリスチレンなどの素材からなる樹脂ビーズであり,その表面を直径30nmの金或いは銀のナノ粒子で被覆したもので,当研究室の独自技術で作製されたものである。その結果,ナノ接合の作製に伴い,抵抗成分だけでなく容量成分も発生していることが観測された。今後様々なナノ粒子間距離を有するマイクロビーズを作製し,この導電特性について,さらに詳細に検討を加える計画である。.
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