研究課題
本研究では，トランジスタ等の非線形素子を多数含む回路を対象に，その過渡解析の高速化を目的として，これらの回路へのLeapfrog型アルゴリズムの適用を目指している．平成24年度においては，半導体パッケージにおける電源・グラウンド分配系のモデル化手法の高精度化を検討した．従来のモデルでは，構造格子（長方形メッシュ）を採用しており，斜め境界や曲線境界では階段近似によるモデル化誤差が問題となっていた．そのため，非構造格子（三角形メッシュ）を用いた２種類のモデルを比較し，SPICE型アルゴリズムだけでなく，よりLeapfrog型アルゴリズムに適したモデルについて検討を行った．結果として，解析領域全体に対してドロネー三角形分割を適用し，その外心に接地キャパシタ接続したモデル（D-model）よりも，ドロネー三角形と双対であるボロノイ多角形の母点に接地キャパシタ接続したモデル（V-model）がよりLeapfrog型アルゴリズムを用いて高速に過渡解析が可能であるという知見を得た．また，前者のモデル（D-model）であっても，微小なインダクタを短絡することで，解析時の時間刻み幅を改善可能な手法を新たに提案した．ただし，多層電源・グラウンド分配系には未対応であり，多層化に関しては今後の課題としたい．また，平成23年度までに開発したモデルの過渡解析に対応した，Leapfrog型アルゴリズムによる解析ソルバをGPU上に実装した．
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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Proc. of EPEPS2012 (IEEE Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems)
ページ: 288-291
電子情報通信学会 第25回 回路とシステムワークショップ論文集
巻: 1 ページ: pp.307-312
