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レーザ加工とエッチングを併用した鏡面加工法の加工自由度を高めるため、ガラス材料やレーザ吸収物質の選定を行い、鏡面溝加工の可能性について検討した。銅やクロムをガラス表面に成膜することで、YAGレーザでガラスの表面加工が可能であることを見出したが、鏡面溝加工には至らなかった。一方、石英ガラス表面に塗布したエポキシ系樹脂をレーザで部分的にパターニングし、その後ウエットエッチングを行うことでマイクロ流路チップに適用可能な幅373μm、深さ31μm、表面粗さ33nmRaの鏡面溝が形成できることを見出した。
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